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中国智能网联汽车产业发展趋势如何?

来源:未知 作者:admin 人气: 发布时间:2019-04-14
摘要:最近,随着人类历史上第一张黑洞照片的诞生,天文学界又迎来一次全球化的欢腾。一夜间,人们对于科学发展和未来趋势的讨论越来越多,这些讨论甚至涉及到了各行各业。很多人,不管身处哪个领域,似乎都能感觉到身边的世界每天都在发生着变化,以其迅雷不及掩

  最近,随着人类历史上第一张黑洞照片的诞生,天文学界又迎来一次全球化的欢腾。一夜间,人们对于科学发展和未来趋势的讨论越来越多,这些讨论甚至涉及到了各行各业。很多人,不管身处哪个领域,似乎都能感觉到身边的世界每天都在发生着变化,以其迅雷不及掩耳的速度,在有声或无声的生长着,这种不可思议的现象,让我们感到既兴奋不已又紧张不安。

  为什么呢?一方面,我们很欣然地看到世界在进步,另一方面,我们又害怕在这创新发展的改革大浪潮中,被抛弃,被淘汰。

  说起这创新改革的大浪潮,不得不提到一个现在炙手可热的领域——智能网联汽车。有人说,这是个又新又大又乱的领域,它正处在新旧交替的关键阶段。无论是车企本身还是资本市场等,都对这个领域投来了关切的目光,大家纷纷试水,争当弄潮儿。

  有些权威机构根据有关行业数据分析预测,2020年/2025年全球自动驾驶市场规模将分别达到2207/4305亿元,复合增长率约为14%,中国将凭借全球最大的汽车消费群体占据近1/3的市场规模。这意味着,全球最大的智能网联汽车市场在中国,而我们也将会是下一个时代不可替代的发展引领者。

  既然是引领者,那么,中国智能网联汽车行业的发展趋势如何呢?今天我们就来细细解读一番。

  现阶段汽车智能化、网联化主要体现在高级驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统,实现功能仍较为初级且渗透率较低。据赛迪智库分析,中国高级驾驶辅助系统渗透率仅约3%-6%。后期随着技术进步及政策推动智能网联汽车有望加速渗透,从而带动市场规模大幅增长。2020/2025年中国乘用智能网联汽车市场规模分别为558/1347亿美元,复合增长率约为19%,高于全球水平。

  根据美国SAFE的研究报告:预计到2050年,自动驾驶每年为美国带来的社会福利和消费者福利合计约8000亿美元,主要来自于交通事故、交通拥堵和石油消耗的减少。而中国人口和市场规模都比美国大得多,可想而知,单从自动驾驶一项来说,我们创造出来的社会福利和消费者福利就不止千亿级别。

  当然,科技的发展所带来的福利不仅仅体现在货币上,还有很多非货币性效益。例如,自动驾驶汽车在加速、制动和变速等方面进行了优化,有助于提高燃油效率,从而减少二氧化碳排放,还有自动驾驶汽车新能源汽车的结合,更加保护生态环境等。

  现阶段智能网联汽车主要处于发展初级(SAE,0-2级),之后会逐渐向更高级别发展,并以实现完全自动驾驶(SAE,5级)为最终目标。

  初级自动驾驶主要表现为高级驾驶辅助系统(ADAS),目前我国ADAS渗透率仅约3%-6%,后期ADAS渗透率快速提升空间很大。ADAS功能的实现需要利用摄像头、毫米波雷达和激光雷达等传感器搜集环境信息,且随着ADAS功能的增加,所需传感器的种类和数量均随之增加。由此可见,自动驾驶渗透率提升有望带动感知设备市场需求快速增加,行业确定性高。

  但是,智能化等级的提升意味着汽车具有更高的自主性,这既需要通过感知设备获取更多的环境信息,也需要汽车能够在更多驾驶场景中自主决策。据预计级别的每一次提升将带动数据处理量增加10倍,因此对大量环境信息进行实时处理需要芯片具有较高性能,同时更多驾驶场景中的自主决策也对算法提出了更高要求。

  因此,芯片和算法的迭代升级将伴随智能网联汽车的发展全阶段,且不同于感知设备等硬件质优价廉的发展趋势,随着智能网联汽车智能化等级提升,所需芯片和算法的技术难度将大幅增加,从而带来更高的产品附加值。

  以Mobileye为例,其作为自动驾驶领域的先驱,核心产品为EyeQ系列芯片。随着自动驾驶最高支持等级的提升,每秒运算次数均较上一代产品增加十倍左右,同时芯片工艺难度也大幅增加,EyeQ5芯片更是采用最先进的半导体制作工艺7nm FinFET。芯片性能的提升对芯片工艺要求苛刻,而芯片工艺难度的增大将带来产品的高附加值。

  由此可以看出,智能网联汽车发展的技术核心和关键依然是芯片和算法,掌握了技术的核心才能掌握更多的主动权。因此,对于资本市场来说,芯片和算法最具有长期投资价值。

  上面的两方面内容,仅仅是中国智能网联汽车未来发展趋势的一小部分。因为篇幅有限,我们只能分析到这里。如果想了解更多关于智能网联汽车行业未来发展的前瞻信息,或者了解更多技术发展动态、行业动态,除了继续关注我们以外,接下来就有一个很不错的机会。

  由中国汽车工程学会、清华大学研究院、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司、北京经济技术开发区共同主办的“第六届国际智能网联汽车技术年会(CICV 2019)” 将于2019年5月29-31日在北京亦创国际会展中心举办。本次展会预计将有80多家展商参加,展览面积将达7,000平米。年会将涵盖汽车、芯片、人工智能、信息通信、交通等领域,作为新技术发布平台、政策风向标、领先技术展示窗、产业融合加速器,为企业、高校和研究机构提供交流平台和信息参考。

  本次技术年会包含2场全体大会,近15场同期主题分论坛,内容涵盖:汽车智能安全、基于中国标准ICV场景的智能网联汽车测试、感知与决策、车载雷达关键技术、AI算法与芯片、自动驾驶地图、V2X、信息安全等话题深度讨论,来自全球智能网联汽车领域的100多名行业专家将亲临现场进行技术演讲和互动交流,大会内容的广度、深度及发言嘉宾数量均超往年。其中,“FISITA首届世界汽车智能安全大会”由国际汽车工程师学会FISITA共同主办,该大会首次落户中国,围绕智能安全标准和法规、测试和评价技术和智能安全架构三个议题展开讨论。

  大会预计将有1500名来自国内外政府机构、行业组织、科研院校、整车及零部件企业、人工智能企业、技术服务企业、科创企业以及投资机构的参会嘉宾参与大会。

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